반도체특허, 뚫는 자리를 먼저 다듬는 메모리 제조 특허등록 사례
- #반도체특허고대역 메모리 제조방법
- #특허등록10-2989370
- #소요기간특허출원 후 등록까지 11개월
사례 미리보기
반도체특허, 웨이퍼에 무늬를 뜨고 바람으로 구멍을 뚫어 안쪽까지 다듬는 고대역 메모리 제조방법이 특허등록됐습니다. 특허법인 테헤란이 진행한 출원 건의 등록 정보와, 반도체특허를 준비할 때 자주 나오는 질문을 함께 정리했습니다.
등록 개요
- 발명의 명칭
- 고대역 메모리 제조방법
- 출원번호(일자)
- 10-2025-0097409 (2025.07.18)
- 등록번호(일자)
- 10-2989370 (2026.07.07)
2025.07.18
특허 출원
10-2025-0097409
2026.07.07
특허 등록
10-2989370
사례 소개
반도체특허는 회로 설계만이 아니라 웨이퍼를 어떻게 뚫고 다듬느냐에서도 자리를 찾습니다. 층을 쌓아 올릴수록 구멍의 품질이 중요해지죠.
표면 성질부터 바꾸는 패터닝
이번 사례는 고대역 메모리 제조방법입니다. 실리콘 웨이퍼나 폴리실리콘 플레이트를 모재로 삼는데요. 첫 단계는 패터닝입니다. 모재를 씻고 아미노 계열 실란으로 처리해 표면을 물이 붙지 않는 성질로 바꾸죠. 다시 씻은 뒤 양면에 감광 필름을 붙이고, 빛을 쬐어 현상합니다. 뚫을 자리의 무늬를 여기서 뜨고요.
에어 커팅으로 뚫는 자리
둘째 단계가 이 건의 자리인 에어커팅입니다. 에어 커팅 방법으로 두께를 관통하는 구멍을 내죠. 표면 성질을 미리 바꿔 두었으니 가공액이 엉겨 붙지 않고, 구멍 벽면도 고르게 남습니다. 청구항은 회로의 설계가 아니라 패터닝과 에어커팅을 비롯한 단계의 순서로 세웠습니다. 층을 높이 쌓는 흐름에서 구멍의 품질이 곧 수율이 되니, 이런 제법이 값을 하죠.
본 반도체특허 건은 특허출원에서 등록까지 약 11개월이 걸렸습니다.
자주 묻는 질문
Q1.대기업이 많은 분야인데 개인도 낼 수 있나요?
출원인 자격에 제한은 없습니다. 다만 선행자료가 두꺼워 좁혀 적어야 합니다. 먼저 선행조사로 빈자리를 찾습니다.
Q2.여러 사람 이름으로 낸 경우 관리가 어렵나요?
권리를 공유하므로 처분에 서로의 동의가 필요합니다. 지분과 실시 조건을 문서로 정해 둡니다. 시작할 때 정리하는 편이 좋습니다.
Q3.공정 조건을 다 적으면 노하우가 새지 않나요?
등록되면 명세서가 공개됩니다. 숨기고 싶은 값은 적지 않는 선택도 있습니다. 다만 적지 않으면 그 부분은 권리가 되지 않습니다.
Next Step
이제, 아이디어를
권리로 만들 시간입니다.
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