대기업이 몰려 있는 분야인데 자리가 있나요?

칩 자체가 아니라 그것을 감싸고 식히는 구조에는 여지가 남습니다. 부품과 소재를 만드는 회사가 채울 수 있는 자리입니다. 조사를 먼저 해 비어 있는 곳을 확인한 뒤 잡습니다.

해외에도 함께 내야 하나요?

반도체는 해외 생산과 판매가 많은 분야입니다. 국내 출원일로부터 12개월 안에 정해야 우선권을 주장할 수 있습니다. 예정 국가와 예산을 보고 국제출원 여부를 정합니다.

구조가 복잡한데 청구항을 어떻게 잡나요?

전체를 한 항에 넣으면 그 전부를 갖춘 경우에만 미칩니다. 핵심 관계만 담은 짧은 항을 위에 두고 세부를 아래에 겹으로 둡니다. 어디가 핵심인지를 먼저 정합니다.

특허

반도체패키지, 두 칩을 따로 덮은 AI 패키지 냉각효율 특허등록 사례

#반도체패키지 #특허등록 #특허출원 #냉각효율 #덮개부

2026.09.01윤웅채 변리사

#반도체패키지냉각효율 향상구조를 포함하는 AI 반도체 패키지 구조
#특허등록10-2955286
#소요기간특허출원 후 등록까지 9개월

사례 미리보기

반도체패키지, 메모리와 연산칩을 따로 덮고 각 덮개에서 방열부까지 열을 끌어올리는 AI 반도체 패키지 구조가 특허등록됐습니다. 특허법인 테헤란이 진행한 출원 건의 등록 정보와, 반도체패키지 분야를 준비할 때 자주 나오는 질문을 함께 정리했습니다.

등록 개요

발명의 명칭: 냉각효율 향상구조를 포함하는 AI 반도체 패키지 구조
출원번호(일자): 10-2025-0095106 (2025.07.15)
등록번호(일자): 10-2955286 (2026.04.16)

2025.07.15

특허 출원

10-2025-0095106

2026.04.16

특허 등록

10-2955286

사례 소개

반도체패키지에서 열은 성능의 한계를 정합니다. 계산을 아무리 빨리 해도 열을 빼내지 못하면 스스로 속도를 낮추죠.

배선층 위에 얹히는 두 칩

이번 사례는 냉각효율 향상구조를 포함하는 AI 반도체 패키지 구조입니다. 배선층 위에 고대역폭 메모리와 연산칩을 함께 얹는 구조를 다루는데요. 제1덮개부는 메모리 바깥면을 감싸는 뚜껑 구조로 배선층 위에 얹혀 메모리를 충격과 화학작용에서 보호합니다. 제2덮개부는 같은 방식으로 연산칩을 감싸고요.

뚜껑을 나눈 이유

두 칩을 하나의 뚜껑으로 덮지 않고 따로 덮은 점이 요점입니다. 메모리와 연산칩은 나는 열의 양과 높이가 다르니, 하나로 덮으면 한쪽에 맞추게 되거든요. 따로 덮으면 각각에 맞는 열전달 경로를 잡을 수 있죠. 청구항은 두 덮개부와 배선층의 결합 관계로 세웠습니다.

본 반도체패키지 건은 특허출원에서 등록까지 약 9개월이 걸린 건입니다.

자주 묻는 질문

대기업이 몰려 있는 분야인데 자리가 있나요?
칩 자체가 아니라 그것을 감싸고 식히는 구조에는 여지가 남습니다. 부품과 소재를 만드는 회사가 채울 수 있는 자리입니다. 조사를 먼저 해 비어 있는 곳을 확인한 뒤 잡습니다.
해외에도 함께 내야 하나요?
반도체는 해외 생산과 판매가 많은 분야입니다. 국내 출원일로부터 12개월 안에 정해야 우선권을 주장할 수 있습니다. 예정 국가와 예산을 보고 국제출원 여부를 정합니다.
구조가 복잡한데 청구항을 어떻게 잡나요?
전체를 한 항에 넣으면 그 전부를 갖춘 경우에만 미칩니다. 핵심 관계만 담은 짧은 항을 위에 두고 세부를 아래에 겹으로 둡니다. 어디가 핵심인지를 먼저 정합니다.