반도체·디스플레이 공정은 심사가 오래 걸리나요?

앞선 자료가 많아 의견 제출을 여러 번 거칩니다. 이 건도 28개월이 걸렸죠.

조건 수치를 어디까지 적나요?

결과를 가르는 조건은 적습니다. 다만 그 값에만 묶이지 않게 넓은 항을 함께 두죠.

해외에도 함께 내야 하나요?

장비와 패널은 나라를 넘나드는 시장이라 그렇습니다. 출원일부터 1년 안에 정하면 우선권을 씁니다.

특허

디스플레이제조특허, 배선에 솟는 혹을 눌러 앉힌 특허등록 사례

#디스플레이제조특허 #특허등록 #특허출원 #힐록 #배선층

2026.07.30윤웅채 변리사

#디스플레이제조특허힐록 발생이 억제되는 디스플레이 패널의 제조방법
#특허등록10-2684960
#소요기간특허출원 후 등록까지 28개월

사례 미리보기

디스플레이제조특허, 배선층을 올린 뒤 열을 받을 때 표면에 혹처럼 솟아오르는 힐록을, 층 구성과 열처리 조건을 잡아 억제하는 디스플레이 패널 제조방법이 특허등록됐습니다. 특허법인 테헤란이 진행한 출원 건의 등록 정보와, 디스플레이제조특허를 준비할 때 자주 나오는 질문을 함께 정리했습니다.

등록 개요

발명의 명칭: 힐록 발생이 억제되는 디스플레이 패널의 제조방법
출원번호(일자): 10-2022-0021071 (2022.02.17)
등록번호(일자): 10-2684960 (2024.07.10)

2022.02.17

특허 출원

10-2022-0021071

2024.07.10

특허 등록

10-2684960

사례 소개

디스플레이제조특허는 얇게 만든 것이 아니라 열을 받은 뒤에도 그 모습인지에서 갈립니다.

열을 주면 배선 표면에 혹이 솟는다

이번 사례는 힐록 발생이 억제되는 디스플레이 패널의 제조방법입니다. 패널 배선에는 전기가 잘 흐르는 금속을 씁니다. 그런데 공정 중에 열을 받으면 그 금속 표면에 힐록이라 부르는 작은 혹이 솟아오르죠. 위에 덮는 절연층을 뚫고 올라오면 아래위 배선이 붙어 버립니다. 화면에 점이나 선으로 보이고요. 열을 덜 주면 다른 공정이 제대로 되지 않습니다. 잘 흐르게 하는 것과 솟지 않게 하는 것이 서로 미는 자리입니다.

층을 나눠 쌓고 열 순서를 잡는다

이 건은 배선 쪽을 다시 짰습니다. 기판 위에 배선층을 형성하는 단계에서 층을 하나로 두지 않고 나눠 쌓죠. 아래위에 다른 금속층을 두어 가운데 층이 밀려 올라오는 것을 막는 자리고요. 열처리단계에서는 정해진 온도와 시간으로 미리 열을 주어, 뒤 공정에서 받을 열보다 앞서 조직을 안정시킵니다. 나중에 솟을 것을 먼저 눌러 앉히는 셈이죠. 그 뒤 절연층과 전극을 올려 패널을 완성하고요. 청구항은 배선층의 적층 구성과 열처리 조건, 이어지는 공정을 차례로 적었습니다.

본 디스플레이제조특허 건은 특허출원에서 등록까지 약 28개월이 걸렸습니다.