소재를 같은 것으로 골랐다는 점이 청구항이 되나요?

무엇과 같아야 하는지를 밝혀 적으면 됩니다. 이 건은 코어칩의 웨이퍼와 같은 열팽창계수라고 적었죠. 소재 이름이 아니라 성질로 적는 방식입니다.

반도체 분야는 심사가 까다롭지 않나요?

이미 나온 자료가 많아 겹치는 부분을 잘 갈라야 합니다. 그래서 어디까지가 기존 구조인지 밝혀 두죠. 그 위에 더한 것을 또렷이 세우면 심사가 짧아집니다.

해외 고객사에 납품하는데 국내 등록만으로 되나요?

국내 등록은 국내에서만 힘을 씁니다. 납품하는 나라가 정해져 있으면 우선권 기간 안에 함께 준비하죠. 장비 분야는 나갈 곳이 정해져 있어 이 판단이 빠릅니다.

특허

코어칩가이드특허, 칩과 같은 소재로 옆을 잡은 특허등록 사례

#코어칩가이드특허 #특허등록 #특허출원 #측벽 형성부 #열팽창계수

2026.08.13윤웅채 변리사

#코어칩가이드특허리플로우 공정용 코어칩 가이드 구조물
#특허등록10-2808835
#소요기간특허출원 후 등록까지 8개월

사례 미리보기

코어칩가이드특허, 열을 주는 공정에서 칩과 똑같이 늘어나는 소재로 옆벽을 세우고, 그 안쪽에 층마다 돌기를 두어 쌓인 칩을 아래에서 받쳐 주는 가이드 구조물이 특허등록됐습니다. 특허법인 테헤란이 진행한 출원 건의 등록 정보와, 코어칩가이드특허를 준비할 때 자주 나오는 질문을 함께 정리했습니다.

등록 개요

발명의 명칭: 리플로우 공정용 코어칩 가이드 구조물
출원번호(일자): 10-2024-0117808 (2024.08.30)
등록번호(일자): 10-2808835 (2025.05.13)

2024.08.30

특허 출원

10-2024-0117808

2025.05.13

특허 등록

10-2808835

사례 소개

코어칩가이드특허는 칩을 세게 누른 것이 아니라 잡아 주는 틀이 칩과 같은 만큼 늘어나게 한 자리에서 갈립니다.

열을 주면 서로 다르게 늘어난다

이번 사례는 리플로우 공정에 쓰는 칩 가이드 구조물인데요. 얇은 칩을 여러 층 쌓아 붙일 때는 열을 줍니다. 그 열에 칩이 조금 우그러지죠. 층 사이 간격이 정해진 폭을 넘으면 붙는 자리가 어긋납니다. 그래서 옆에서 잡아 주는 틀을 대는데, 그 틀이 칩과 다른 소재면 늘어나는 정도가 다릅니다. 열이 오를수록 틀과 칩이 서로 다른 만큼 커지니, 잡아 주려던 것이 도리어 밀게 되고요.

같은 소재로 세우고 층마다 받친다

이 건은 틀의 소재부터 맞췄습니다. 측벽 형성부를 코어칩의 실리콘 웨이퍼와 같은 열팽창계수를 가진 소재로 짜죠. 열이 올라도 칩과 같은 만큼 늘어나니 사이가 벌어지지 않습니다. 그 벽이 칩 테두리를 감싸 옆을 잡고요. 여기에 칩지지 돌기부가 더해집니다. 벽 안쪽면에 일정 높이마다 여럿 붙어, 쌓인 칩을 층마다 아래에서 받치죠. 우그러질 자리를 미리 받쳐 두는 셈이고요. 이 돌기는 벽과 힌지로 물려 안쪽으로 뻗는 구조라 칩을 넣고 뺄 때 움직입니다. 청구항은 측벽 형성부와 돌기부를 차례로 적었습니다.

본 코어칩가이드특허 건은 특허출원에서 등록까지 약 8개월이 걸렸습니다.

자주 묻는 질문

소재를 같은 것으로 골랐다는 점이 청구항이 되나요?
무엇과 같아야 하는지를 밝혀 적으면 됩니다. 이 건은 코어칩의 웨이퍼와 같은 열팽창계수라고 적었죠. 소재 이름이 아니라 성질로 적는 방식입니다.
반도체 분야는 심사가 까다롭지 않나요?
이미 나온 자료가 많아 겹치는 부분을 잘 갈라야 합니다. 그래서 어디까지가 기존 구조인지 밝혀 두죠. 그 위에 더한 것을 또렷이 세우면 심사가 짧아집니다.
해외 고객사에 납품하는데 국내 등록만으로 되나요?
국내 등록은 국내에서만 힘을 씁니다. 납품하는 나라가 정해져 있으면 우선권 기간 안에 함께 준비하죠. 장비 분야는 나갈 곳이 정해져 있어 이 판단이 빠릅니다.