반도체패키지특허, 드러난 구리를 곧바로 덮어 둔 특허등록 사례
- #반도체패키지특허티에스브이구조를 가지는 다수개의 칩 적층구조를 포함하는 티에스브이 반도체 패키지 제조방법 및 이에 의해 제조된 티에스브이 반도체 패키지
- #특허등록10-2903905
- #소요기간특허출원 후 등록까지 35개월
사례 미리보기
반도체패키지특허, 칩을 얇게 갈아 드러난 구리 기둥에 주석을 입힌 뒤 그 위에 다음 칩을 올려 접합하는 방식으로 쌓아 올리는 반도체 패키지 제조방법이 특허등록됐습니다. 특허법인 테헤란이 진행한 출원 건의 등록 정보와, 반도체패키지특허를 준비할 때 자주 나오는 질문을 함께 정리했습니다.
등록 개요
- 발명의 명칭
- 티에스브이구조를 가지는 다수개의 칩 적층구조를 포함하는 티에스브이 반도체 패키지 제조방법 및 이에 의해 제조된 티에스브이 반도체 패키지
- 출원번호(일자)
- 10-2023-0002733 (2023.01.09)
- 등록번호(일자)
- 10-2903905 (2025.12.19)
2023.01.09
특허 출원
10-2023-0002733
2025.12.19
특허 등록
10-2903905
사례 소개
반도체패키지특허는 칩을 새로 만드는 쪽이 아니라 그것을 쌓아 올리는 사이의 처리에서 자리를 찾습니다.
드러나는 순간이 문제다
이번 사례는 티에스브이구조를 가지는 다수개의 칩 적층구조를 포함하는 티에스브이 반도체 패키지 제조방법 및 이에 의해 제조된 티에스브이 반도체 패키지인데요. 칩을 여러 장 쌓으면 같은 면적에 더 많은 회로가 들어갑니다. 쌓으려면 위아래를 이어야 하죠. 칩을 위아래로 관통하는 구리 기둥을 냅니다. 문제는 그 구리가 드러나는 순간이고요. 구리는 공기에 닿으면 산화합니다. 산화한 면 위에는 잘 붙지 않죠.
갈아 내고 곧바로 입힌다
씨닝은 칩의 뒷면을 갈아 얇게 만드는 공정입니다. 그러면서 구리 기둥의 끝이 드러나죠. 이 건은 그 자리에서 곧바로 무전해 주석을 입힙니다. 전기를 걸지 않고 액에 담가 입히는 방식이라 얇고 고르게 덮이고요. 공기에 닿을 틈을 주지 않는 셈입니다. 그 위에 범프를 얹어 위층 칩과 잇습니다. 붙는 자리가 성하니 접합이 안정되죠. 청구항은 각 단계의 차례와 도금 두께의 범위를 함께 적었습니다.
본 반도체패키지특허 건은 특허출원에서 등록까지 약 35개월이 걸린 건입니다.
자주 묻는 질문
Q1.드러나자마자 덮는 점이 왜 중요한가요?
구리는 공기에 닿으면 산화합니다. 산화한 면 위에는 잘 붙지 않습니다. 그 순서가 곧 청구항입니다.
Q2.그 층이 붙이는 재료도 되는 점은요?
주석은 녹는점이 낮아 접합에 씁니다. 막는 일과 붙이는 일을 한 층이 겸합니다. 그 겸함이 값입니다.
Q3.공정 방법과 제품을 함께 내면요?
이 건은 제조방법과 그렇게 만든 패키지를 함께 적었습니다. 명칭에도 그대로 드러납니다. 두 갈래를 한 출원에 담습니다.
Next Step
이제, 아이디어를
권리로 만들 시간입니다.
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